MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫采用超聲波焊錫工藝，無需助焊劑，可在常壓下實現較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導體）的焊接。無需助焊劑，不會對母材表面產生腐蝕作用。高能量超聲波振動在液態焊料中產生氣穴現象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接。

MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統USS系列共有USS-9210、USS-9510和USS-1908三種型號。無需助焊劑，可在常壓下實現較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導體）的焊接。

MBR 超聲波焊錫機系統，MBR USS-9510MkII - 超聲焊錫系統，微控制器超聲焊錫*系統, 帶有30W手柄（9500-101） 包括10 mm 焊頭, 支架, 手柄連接電線, 腳踏開關,

MBR USS-9110MkII - 超聲焊錫系統，15W15W 超聲焊接手柄帶有空氣壓縮冷卻準振動裝置 并且快速強化加熱焊頭，包括具有熱吹功能的密閉加熱器和可供選擇的焊頭

MBR USS-1908 MkII - 低溫超聲焊錫系統，可編程邏輯控制器。Mark II 型號包括一個帶有閥門的氣流控制系統和一個流量計，用于在使用氣浸式焊接工具焊接過程中控制氣流。

瑞士MBR公司新更新的超聲低溫焊錫系統，在老款USS9210的基礎上，改塑料外殼為金屬外殼，改變外觀形狀，增加半隱形提帶；直接增加空氣系統的接口和控制接口，取消鑰匙功能！$n更美觀、更實用，占用空間更小，功能更強大。